Multiscale modeling of the thermal conductivity of wood and its application to cross-laminated timber

Diaz, A.; Saavedra Flores, E.I.; Vasco, D.A.; Yanez, S.J.; Pina, J.C.; Guzmán, C.F.

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Título de la Revista: INTERNATIONAL JOURNAL OF THERMAL SCIENCES
Editorial: ELSEVIER BV
Fecha de publicación: 2019
Página de inicio: 79
Página final: 92