An Intercell Busbar Topology to Surpass Anomalies of Copper Electrorefining Processes
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Título de la Revista: | IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRY APPLICATIONS |
Editorial: | INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONICS ENGINEERS |
Fecha de publicación: | 2018 |
Página de inicio: | 4977 |
Página final: | 4982 |
DOI/URL: |
10.1109/TIA.2018.2840978 |