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DENTAL MATERIALS  (2017)

Mechanical and microbiological properties and drug release modeling of an etch-and-rinse adhesive containing copper nanoparticles

Matos T.P.; Szesz A.; Souza S.

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Título según WOS: Mechanical and microbiological properties and drug release modeling of an etch-and-rinse adhesive containing copper nanoparticles
Título según SCOPUS: Mechanical and microbiological properties and drug release modeling of an etch-and-rinse adhesive containing copper nanoparticles
Título de la Revista: DENTAL MATERIALS
Volumen: 33
Número: 3
Editorial: ELSEVIER SCI LTD
Fecha de publicación: 2017
Página de inicio: 309
Página final: 320
Idioma: English
DOI:

10.1016/j.dental.2016.12.011
Notas: ISI, SCOPUS