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The role of copper nanoparticles in an etch-and-rinse adhesive on antimicrobial activity, mechanical properties and the durability of resindentine interfaces
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| Título según WOS: | The role of copper nanoparticles in an etch-and-rinse adhesive on antimicrobial activity, mechanical properties and the durability of resindentine interfaces |
| Título según SCOPUS: | The role of copper nanoparticles in an etch-and-rinse adhesive on antimicrobial activity, mechanical properties and the durability of resin-dentine interfaces |
| Título de la Revista: | JOURNAL OF DENTISTRY |
| Volumen: | 61 |
| Editorial: | ELSEVIER SCI LTD |
| Fecha de publicación: | 2017 |
| Página de inicio: | 12 |
| Página final: | 20 |
| Idioma: | English |
| DOI: |
10.1016/j.jdent.2017.04.007 |
| Notas: | ISI, SCOPUS |