Technical feasibility study for unified PCB manufacturing to serve PHY layer functions in WDOCSIS prototype
Más información
| Fecha de publicación: | 2024 |
| Año de Inicio/Término: | 2024-2025 |
| Financiamiento/Sponsor: | Mitacs/La Loma projects Canada |
| Rol del Usuario: | INVESTIGADOR(A) RESPONSABLE |