Article ISI SCOPUS
IEEE Transactions on Robotics  (2011)

A Vacuum-Based Bonding Mechanism for Modular Robotics

Garcia, RFM; Hiller, JD; Stoy K.; Lipson H.

Más información

Título según WOS: A Vacuum-Based Bonding Mechanism for Modular Robotics
Título según SCOPUS: A vacuum-based bonding mechanism for modular robotics
Título de la Revista: IEEE Transactions on Robotics
Volumen: 27
Número: 5
Editorial: IEEE
Fecha de publicación: 2011
Página de inicio: 876
Página final: 890
Idioma: English
URL: http://ieeexplore.ieee.org/lpdocs/epic03/wrapper.htm?arnumber=5871341
DOI:

10.1109/TRO.2011.2153010
Notas: ISI, SCOPUS