Comparison and combination of imaging techniques for three dimensional analysis of electrical trees
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Título de la Revista: | IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation |
Volumen: | 22 |
Asunto: | 2 |
Editorial: | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. |
Fecha de publicación: | 2015 |
Página de inicio: | 709 |
Página final: | 719 |
DOI/URL: |
10.1109/TDEI.2015.7076766 |