The effect of solution impurities on the morphology and composition of copper electrodeposits obtained in a membrane-based cell

Cifuentes L., Grageda M., Casas J.M., Vargas T.

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Título de la Revista: Materials Science and Technology
Volumen: 25
Editorial: Elsevier
Fecha de publicación: 2009
Página de inicio: 753
Página final: 759