Oxidation of copper and mobility of copper ions during anodizing of an Al—1.5 wt.% Cu alloy

Habazaki, H; Shimizu K.; Páez M.A.; Skeldon, P; Thompson, G.E.; Wood, G. C.; Xhou, X.

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Título de la Revista: SURFACE AND INTERFACE ANALYSIS
Volumen: 23
Número: 13
Editorial: John Wiley & Sons Ltd.
Fecha de publicación: 1995
Página de inicio: 892
Página final: 898
URL: http://doi.wiley.com/10.1002/sia.740231307
DOI:

10.1002/sia.740231307