Thermal Studies Of Cu, Ag and Au Films with Oxophilic Solvents

Galo Cárdenas T; Ricardo Oliva C; Luis H. Tagle D

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Título de la Revista: BOLETIN DE LA SOCIEDAD CHILENA DE QUIMICA
Volumen: 39
Editorial: Sociedad Chilena de Química
Fecha de publicación: 1994
Página de inicio: 199
Página final: 204