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Thermal Studies Of Cu, Ag and Au Films with Oxophilic Solvents
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| Título de la Revista: | BOLETIN DE LA SOCIEDAD CHILENA DE QUIMICA |
| Volumen: | 39 |
| Editorial: | Sociedad Chilena de Química |
| Fecha de publicación: | 1994 |
| Página de inicio: | 199 |
| Página final: | 204 |