Electrodeposition of homogeneous and adherent polypyrrole on copper for corrosion protection
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Título de la Revista: | ELECTROCHIMICA ACTA |
Volumen: | 52 |
Número: | 23 |
Editorial: | PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD |
Fecha de publicación: | 2007 |
Página de inicio: | 6496 |
Página final: | 6501 |
DOI: |
10.1016/j.electacta.2007.04.074 |