Electrodeposition of homogeneous and adherent polypyrrole on copper for corrosion protection

Herrasti, P.; del Rio, A.I.; Recio, J.

Más información

Título de la Revista: ELECTROCHIMICA ACTA
Volumen: 52
Número: 23
Editorial: PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD
Fecha de publicación: 2007
Página de inicio: 6496
Página final: 6501
DOI:

10.1016/j.electacta.2007.04.074