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MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS  (2003)

A study of Si wafer bonding via methanol capillarity

Jerez-Hanckes, C.F; Qiao, D; Lau, S.S

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Título de la Revista: MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS
Volumen: 77
Número: 3
Editorial: Elsevier
Fecha de publicación: 2003
Página de inicio: 751
Página final: 754
DOI:

10.1016/S0254-0584(02)00140-2
Notas: ISI