Article ISI SCOPUS
JOURNAL OF DENTISTRY  (2017)

The role of copper nanoparticles in an etch-and-rinse adhesive on antimicrobial activity, mechanical properties and the durability of resindentine interfaces

Gutiérrez M.F.; Malaquias P.; Hass V.; Matos T.P.; Lourenço L.; Reis A.; Loguercio A.D.; Farago P.V.

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Título según WOS: The role of copper nanoparticles in an etch-and-rinse adhesive on antimicrobial activity, mechanical properties and the durability of resindentine interfaces
Título según SCOPUS: The role of copper nanoparticles in an etch-and-rinse adhesive on antimicrobial activity, mechanical properties and the durability of resin-dentine interfaces
Título de la Revista: JOURNAL OF DENTISTRY
Volumen: 61
Editorial: ELSEVIER SCI LTD
Fecha de publicación: 2017
Página de inicio: 12
Página final: 20
Idioma: English
DOI:

10.1016/j.jdent.2017.04.007
Notas: ISI, SCOPUS