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2008 IEEE INDUSTRY APPLICATIONS SOCIETY ANNUAL MEETING, VOLS 1-5  (2016)

An Intercell Busbar Topology to Improve Resilience to Anomalies of Copper Electrorefining Process

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Título según WOS: An Intercell Busbar Topology to Improve Resilience to Anomalies of Copper Electrorefining Process
Título según SCOPUS: An intercell busbar topology to improve resilience to anomalies of copper electrorefining process
Título de la Revista: 2008 IEEE INDUSTRY APPLICATIONS SOCIETY ANNUAL MEETING, VOLS 1-5
Editorial: IEEE
Fecha de publicación: 2016
Idioma: English
DOI:

10.1109/IAS.2016.7731926
Notas: ISI, SCOPUS