Impresión 3D aditiva de estructuras periódicas de simetrías superiores para antenas y circuitos microondas para la nueva generación de telecomunicaciones: fortalecimoento en investigación y docencia entre KTH y EIE-PUCV
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| Fecha de publicación: | 2020 |
| Año de Inicio/Término: | 2020-2020 |
| Financiamiento/Sponsor: | ANID PCI |
| Rol del Usuario: | Investigador responsable |
| DOI: |
MEC8019007 |