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Revista Ingeniería Electrónica, Automática y Comunicaciones (RIELAC)  (2022)

Análisis electroacústico y térmico de un altavoz de bobina-móvil de tipo overhung a través de LTspice

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Título de la Revista: Revista Ingeniería Electrónica, Automática y Comunicaciones (RIELAC)
Volumen: 43
Número: 3
Editorial: Instituto Superior Politécnico José A. Echeverría. CUJAE
Fecha de publicación: 2022
URL: https://rielac.cujae.edu.cu/index.php/rieac/article/view/907/476