Article ISI SCOPUS
Metallurgical and Materials Transactions B: Process Metallurgy and Materials Processing Science  (2011)

Thermal-Microstructural Analysis of Anodic and Electrolytic Copper Solidification: Simulation and Experimental Validation

Romero, JS; Celentano, DJ; Cruchaga, MA

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Título según WOS: Thermal-Microstructural Analysis of Anodic and Electrolytic Copper Solidification: Simulation and Experimental Validation
Título según SCOPUS: Thermal-microstructural analysis of anodic and electrolytic copper solidification: Simulation and experimental validation
Título de la Revista: Metallurgical and Materials Transactions B: Process Metallurgy and Materials Processing Science
Volumen: 42
Número: 3
Editorial: Springer
Fecha de publicación: 2011
Página de inicio: 612
Página final: 631
Idioma: English
URL: http://link.springer.com/10.1007/s11663-011-9483-8
DOI:

10.1007/s11663-011-9483-8
Notas: ISI, SCOPUS